Kyocera 公司（东京证券交易所股票交易代码：6971）和 Vicor 公司（纳斯达克股票交易代码：VICR）日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor 将提供合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题 -- 高速 I/O 及高流耗需求的相应增长及复杂性。
Vicor 的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降90%，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加 I/O 引脚，扩大 I/O 功能。Vicor 的合封电源解决方案曾在2018 NVIDIA GPU 技术大会和2018中国开放数据中心峰会上展出。Vicor 高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 (VPD)。垂直供电实际上极大降低了供电传输 (PDN) 损耗，同时最大限度提高了 I/O 功能和设计灵活性。
Kyocera 优化处理器性能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主板制造经验为基础，可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了 Vicor 合封电源器件，积累了丰富的设计专业技术。Kyocera 可通过其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的 I/O 路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳设计。通过合作，Kyocera 和 Vicor 将在市场上推出面向人工智能及高性能处理器应用的全新解决方案。
关于KYOCERA
作为 Kyocera 集团的母公司及全球总部，Kyocera 公司（东京证券交易所股票交易代码：6971）(https://global.kyocera.com/) 于1959年成立，是一家精密陶瓷（也称“高级陶瓷”）生产商。Kyocera 将这些工程材料与金属相结合，并将它们与其它技术整合，现已成为半导体封装、工业及汽车组件、电子器件、太阳能发电系统、打印机、复印机及手机的领先供应商。在截至2018年3月31日的一年中，该公司的净销售总额为1.58万亿日元（约合149亿美元）。Kyocera 在 Clarivate Analytics 发布的“Derwent 全球创新百强”中榜上有名，并在《福布斯》杂志2018“全球2000强”的全球最大上市公司中排名第612位。
关于 Vicor 公司
Vicor 公司（纳斯达克股票交易代码：VICR）(http://www.vicorpower.com) 总部位于马萨诸塞州安多弗，始终致力于设计、制造和销售基于一系列专利技术的高性能模块化电源组件及完整的电源系统，Vicor 主要将产品销往电源系统市场，其中包括企业与高性能计算、工业设备与自动化、电信与网络基础设施、汽车与交通运输、航空航天与国防。
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